Beijing plans 12-inch wafer fab, pouring US$4.6 billion into state-backed chip project

Source: China – South China Morning PostBeijing Yandong Microelectronics will take a controlling position with a 25 per cent stake, while other investors include display maker BOE Technology.Read More

Geef een reactie

Het e-mailadres wordt niet gepubliceerd. Vereiste velden zijn gemarkeerd met *

Generated by Feedzy